[实用新型]一种多进风口模式的变频器散热结构

摘要

一种多进风口模式的变频器散热结构。主要解决了现有的变频器的风道结构散热效果差的问题。其特征在于：进风口(2)和排风口(3)为多个且分布在机箱(1)的下端及上端的侧壁，整流桥和可控硅安装在同一散热器(6)上，IGBT模块分为三组且分别安装在三个不同的散热器(6)上，散热器(6)穿过隔板(4)并位于隔板(4)的另一侧，散热器(6)侧面的主控板(5)上设有条形通槽(7)，散热器(6)上扣合有密闭的壳罩(8)形成独立的散热风道，壳罩(8)上安装有风扇组(9)。该散热结构针对不同的发热元件采用独立的散热风道进行散热，具有较好的散热效果，满足了大功率变频器的散热需求。

主权项

一种多进风口模式的变频器散热结构，包括机箱(1)，机箱(1)内设有隔板(4)，隔板(4)上安装有主控板(5)，所述的主控板(5)的一侧安装有整流桥、可控硅及IGBT模块，机箱(1)上设进风口(2)和排风口(3)，其特征在于：进风口(2)和排风口(3)为多个且分布在机箱(1)的下端及上端的侧壁，整流桥和可控硅安装在同一散热器(6)上，IGBT模块分为三组且分别安装在三个不同的散热器(6)上，散热器(6)穿过隔板(4)并位于隔板(4)的另一侧，散热器(6)侧面的主控板(5)上设有条形通槽(7)，散热器(6)上扣合有密闭的壳罩(8)形成独立的散热风道，壳罩(8)上安装有风扇组(9)。