[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201120532718.7 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202434494U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 魏智汎 | 申请（专利权）人： | 银灿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构，包括：一承载组件、一晶粒、一连接组件以及一封胶体。承载组件上设置有一接点；晶粒具有一焊点电性连接于此接点；且连接组件的一端亦电性连接于此接点；封胶体包覆承载组件、连接组件与晶粒，且连接组件的另一端则延伸露出于封胶体外。本实用新型直接针对封装结构本身的结构加以改良，通过承载组件上各接点间的连接结构，配合连接组件的设置，令晶粒上的焊点除了可以连接到传统封装的外部脚位外，进一步得以在封胶体上预留连接的接点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一承载组件，所述承载组件上设置有一接点；一晶粒，所述晶粒具有一焊点，且所述晶粒设置于所述承载组件上，所述焊点电性连接于所述接点；一连接组件，所述连接组件的一端电性连接于所述接点；以及一封胶体，所述封胶体包覆所述承载组件、所述晶粒与所述连接组件；其中，所述连接组件的另一端延伸露出于所述封胶体外。
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