[实用新型]一种硅片上料台有效
| 申请号： | 201120537266.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202473879U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈光 | 申请（专利权）人： | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片上料台，包括：放置硅片的承片盒、承载该承片盒的承载台、与该承载台相连的升降装置以及设置于该承载台两侧且正对该承片盒的风刀，其中，该风刀设置有矩形出气口。该硅片上料台的风刀为矩形出气口，向外吹气时出气均匀，且吹气范围较大，很容易将相邻的硅片吹开，从而在真空吸盘吸取硅片的过程中，减少真空吸盘同时吸取两片或多片硅片的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上料台 | ||
【主权项】：
一种硅片上料台，包括：放置硅片的承片盒、承载所述承片盒的承载台、与所述承载台相连的升降装置以及设置于该承载台两侧且正对该承片盒的风刀，其特征在于，所述风刀设置有矩形出气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
