[实用新型]硅电容麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201120546665.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202425043U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 黎健泉 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种硅电容麦克风的封装结构，包括基底、固持于所述基底上并具有内腔的外壳、以及收容于所述内腔内并固持于所述基底上的电子组件，所述基底上设有至少一圈围绕所述电子组件并位于内腔内的隔离凹槽，所述隔离凹槽用于阻止胶水污染和焊液污染。在基底上设置围绕电子组件的隔离凹槽，可以防止粘接或密封电子组件的胶水流到导电层的边缘而影响外壳的焊接，同时也可以阻止焊接外壳的焊液流到电子组件而造成短路，提高了产品的良品率和硅电容麦克风的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅电容麦克风的封装结构，包括基底、固持于所述基底上并具有内腔的外壳、以及收容于所述内腔内并固持于所述基底上的电子组件，其特征在于：所述基底上设有至少一圈围绕所述电子组件并位于内腔内的隔离凹槽，所述隔离凹槽用于阻止胶水污染和焊液污染。
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