[实用新型]一种带有导电涂层的陶瓷衬垫有效

专利信息
申请号: 201120550187.4 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN202447791U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 张国栋;胡玉华;张富巨;刘念;张建强 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: B23K9/02 分类号: B23K9/02;B32B15/04;B32B15/18;B32B18/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 薛玲;肖明洲
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层采用热喷涂工艺均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。本实用新型解决了现有的陶瓷衬垫在单面焊双面成形工艺中,因其导电性不良而带来的引弧困难,易断弧,电弧挺度差等各种缺陷和问题,其结构简单,成本低廉,且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫,使焊接过程更稳定,得到更高质量的焊接接头。
搜索关键词: 一种 带有 导电 涂层 陶瓷 衬垫
【主权项】:
一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,其特征在于:包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。
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