[实用新型]LED灯板有效
| 申请号： | 201120550827.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202382063U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘北斗;谢国锦;张维义 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 杨冬 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯板。本实用新型提供了一种导热效率更高的LED灯板，包括LED基板和设置在所述LED基板上的LED光源，所述LED基板包括导热基板、设置在所述导热基板上的导热绝缘层以及设置在所述导热绝缘层上的导电层，所述LED光源与所述导电层电连接，所述导热绝缘层设置有热沉通孔，所述LED光源设置在所述热沉通孔中并与所述导热基板接触。由于LED光源是直接与导热基板接触的，因此其散热就无需通过导热绝缘层来传递，这样的散热效率就得到了极大的提高。在铝制的LED基板中，LED光源所产生的热量可直接通过热沉传递到铝板上，少了原来中间的导热绝缘层，导热系数由原来导热胶的1.5W/m.K提高到铝板的200W/m.K，大大提高了传热效率。同时也没有增加更多的成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯板 | ||
【主权项】：
LED灯板，包括LED基板(5)和设置在所述LED基板(5)上的LED光源，所述LED基板(5)包括导热基板(1)、设置在所述导热基板(1)上的导热绝缘层(2)以及设置在所述导热绝缘层(2)上的导电层(3)，所述LED光源与所述导电层(3)电连接，其特征在于：所述导热绝缘层(2)设置有热沉通孔(4)，所述LED光源设置在所述热沉通孔(4)中并与所述导热基板(1)接触。
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