[实用新型]伺服放大器有效
| 申请号： | 201120553657.2 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202603115U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 伊东稔弥 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种伺服放大器，其改善了内置再生电阻器的安装结构，而能够防止人手从外部碰到高温发热的再生电阻器，并且抑制热量对主体箱内部的电路部件、相邻的伺服放大器的影响，能够将再生电阻器产生的热量导热至散热器然进行散热。在将箱罩(1)与形成为框架结构的压铸制成的散热器(3)组合的主体箱中搭载有电路部件、再生电阻器(4)的再生电阻器内置型的伺服放大器中，在设置于散热器(3)的后端的安装底座(3a)的背面形成有凹处(3c)，在该凹处(3c)中按照导热的方式收纳安装再生电阻器(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服放大器 | ||
【主权项】：
伺服放大器，其为再生电阻器内置型的伺服放大器，在构成主体箱的骨架的框架结构的散热器上组合箱罩而成为收纳有电路基板和电路部件的结构，在所述散热器的后端形成有安装底座，借助该安装底座将该伺服放大器设置在盘内，该伺服放大器的特征在于：在所述散热器的安装底座上形成有凹处，并且在该凹处内以导热方式收纳安装有再生电阻器。
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