[实用新型]印制电路板的SMT导通孔结构有效
| 申请号： | 201120556408.9 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202385392U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 黄友财 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 冉鹏程 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板和设在电路板上的导通孔，其特征在于：所述电路板包括SMT封装焊接贴片，所述导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面。本实用新型通过将导通孔设在SMT封装焊接贴片外，能够保证良好的电气连接，具有很好的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 smt 导通孔 结构 | ||
【主权项】：
印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板（1）和设在电路板（1）上的导通孔（2），其特征在于：所述电路板（1）包括SMT封装焊接贴片（3），所述导通孔（2）设在SMT封装焊接贴片（3）外，导通孔（2）由电路板（1）的顶面贯穿至底面。
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