[实用新型]一种新型自动装卸硅片系统有效
| 申请号： | 201120558145.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202585370U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 秦崇德;班群;康凯;陈刚 | 申请（专利权）人： | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 528137 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型自动装卸硅片系统，包括：用于装载硅片的花篮及石墨舟、用于固定所述石墨舟的可转向机构推车、用于提取硅片的机械手、用于控制所述机械手运动的升降机构、用于定位所述升降机构的PLC控制器；所述升降机构与所述机械手及PLC控制器分别相连。采用本实用新型，利用可转向机构推车固定石墨舟,并使石墨舟在竖直方向及水平方向上旋转运动。升降机构在PLC控制器的控制下实现精确定位并带动机械手提取硅片，将硅片依序装卸于石墨舟内。稳定性佳、使用方便,降低了碎片率及硅片表面污染度，在镀膜工艺完成后无需等待硅片冷却,即能启动机械手装卸硅片，实现了硅片的高效、精确、自动装卸，满足了用户的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 自动 装卸 硅片 系统 | ||
【主权项】：
一种新型自动装卸硅片系统，其特征在于，包括：用于装载硅片的花篮及石墨舟、用于固定所述石墨舟的可转向机构推车、用于提取硅片的机械手、用于控制所述机械手运动的升降机构、用于定位所述升降机构的PLC控制器；所述升降机构与所述机械手及PLC控制器分别相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
