[实用新型]一种光点位置检测传感器有效
申请号: | 201120559159.9 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN202434554U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 秦明;张睿 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/068;G01B7/004 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 王鹏翔 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光点位置检测传感器,包括依次设置的第一低阻半导体层、高阻半导体层、第二低阻半导体层和绝缘抗反射保护层;第一低阻半导体层与高阻半导体层的导电类型相同;高阻半导体层与第二低阻半导体层的导电类型相反形成半导体PN结,第二低阻半导体层的掺杂浓度高于高阻半导体层的掺杂浓度;绝缘抗反射保护层的表面设有四根相同的电极,四根电极围成正方形有效光敏区域;第一低阻半导体层的表面设有金属层。本实用新型基于雪崩击穿原理工作,响应电流具有自激放大作用,使灵敏度得到大大提高;本实用新型可采用普通硅片进行制造,材料成本低,显著降低了传感器的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 位置 检测 传感器 | ||
【主权项】:
一种光点位置检测传感器,其特征在于,包括依次设置的第一低阻半导体层(1)、高阻半导体层(2)、第二低阻半导体层(3)和绝缘抗反射保护层(4);所述第一低阻半导体层(1)与高阻半导体层(2)的导电类型相同;所述高阻半导体层(2)与第二低阻半导体层(3)的导电类型相反形成半导体PN结,所述第二低阻半导体层(3)的掺杂浓度高于高阻半导体层(2)的掺杂浓度;所述绝缘抗反射保护层(4)的表面设有四根相同的电极(5),四根所述电极(5)围成正方形有效光敏区域;所述第一低阻半导体层(1)的表面设有金属层(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的