[实用新型]一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构有效
申请号: | 201120559355.6 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN202405457U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 许小明 | 申请(专利权)人: | 许小明 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R4/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322102 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型属于电器配件技术领域,提供了一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构,包括绝缘体、导电体以及导电锡球,绝缘体内开设有用于容置导电体的固定槽,绝缘体的下部开设有定位孔,导电体的下部经弯折后形成有弯折弹性部,弯折弹性部包覆在导电锡球的一侧并将导电锡球顶压在定位孔的侧壁上。本实用新型的优点在通过导电体的下部弯折弹性部和挡边对导电锡球进行定位,一方面防止将导电锡球过度的压入定位孔内,另一方面又保证对导电锡球的定位涨紧力,防止导电锡球脱落,从而使整个电连接器工作稳定正常运行。 | ||
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【主权项】:
一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构,包括绝缘体(1)、导电体(2)以及导电锡球(3),所述的绝缘体(1)内开设有用于容置导电体(2)的固定槽(4),其特征是:所述的绝缘体(1)的下部开设有定位孔(5),所述的导电体(2)的下部经弯折后形成有弯折弹性部(2a),所述的弯折弹性部(2a)包覆在导电锡球(3)的一侧并将导电锡球(3)顶压在定位孔(5)的侧壁上。
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