[实用新型]一种提高干法刻蚀薄膜均匀性的托盘有效
| 申请号： | 201120564198.8 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202434478U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 邹建华;徐苗;王磊;陶洪;兰林锋;彭俊彪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州新视界光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高干法刻蚀薄膜均匀性的托盘，涉及刻蚀设备技术领域，本实用新型包括带有凸起锥形的托盘、且托盘均匀分布多个通孔，密封O型圈，玻璃基板盖板或者压环，所述凸起锥形的顶点为玻璃基板覆盖区域中心，所刻蚀玻璃基板固定于凸起锥形的托盘上并压紧，刻蚀过程中通孔通入冷却媒介气体。本实用新型解决了现有技术在刻蚀较薄玻璃基板上薄膜过程中，基片的制冷效果与刻蚀均匀性不可兼得的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 刻蚀 薄膜 均匀 托盘 | ||
【主权项】：
一种提高干法刻蚀薄膜均匀性的托盘，其特征在于包括：带有凸起锥形的托盘、密封O型圈、玻璃基板盖板或者压环，所述凸起锥形的顶点为玻璃基板覆盖区域中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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