[实用新型]用于对射频功放模块焊接的装置有效
| 申请号： | 201120567320.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202377641U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋龙 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾;梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架连接。该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提高了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 功放 模块 焊接 装置 | ||
【主权项】：
用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块（9），所述托块（9）上方设置有框架（1），托块（9）之间设置有功放板（15），功放板（15）设置在框架（1）的下方，所述功放板（15）上设置有PCB板（12），PCB板（12）与功放板（15）之间设置有锡膏层（13），其特征在于：所述PCB板（12）上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架（1）连接。
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