[实用新型]一种增加PCB内层布线隔离度结构有效
| 申请号： | 201120567326.4 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202455648U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 韩欢欢;罗林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民;谢敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。本实用新型的有益效果是：在PCB印制板上挖取金属化槽，从而在空间上对射频端口、内层带状线或内层电源线进行线间隔离，提高了隔离度的指标，有效地防止了PCB板内层布线间的串扰及耦合事件的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 pcb 内层 布线 隔离 结构 | ||
【主权项】：
一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，其特征在于：所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。
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