[实用新型]一种高功率高亮度LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201120567628.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202503029U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;李小宁;宗恒军;郑艳芳;王警卫 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构。本实用新型的封装结构，包括散热板、线路板和LED模块；所述的LED模块是对LED芯片进行接触式散热处理、降低热应力处理以及绝缘处理后制成的LED模块；LED模块焊接在散热板上；线路板焊接或粘结在散热板上，使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。本实用新型通过对LED光源封装结构的优化设计，能够解决现有技术中LED封装结构散热效率不高，稳定性差的问题，并且能够改善LED芯片同热沉热膨胀系数不匹配的问题，具有稳定性高、存储寿命长、价格低廉等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 亮度 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：包括散热板、线路板和LED模块；LED模块焊接在散热板上；线路板焊接或粘结在散热板上，使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。
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