[实用新型]一种锥轴承垫片测选装置有效

专利信息
申请号: 201120569618.1 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202471036U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 陶发荀 申请(专利权)人: 北京泰诚信测控技术股份有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜;王莹
地址: 102206 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及机械装配领域,公开了一种锥轴承垫片测选装置,其包括:粗定位工装、上压头、第一位移传感器及旋转机构;所述粗定位工装与所述壳体的底部结构相配合,用于对壳体整体的粗定位;所述上压头可以竖直方向移动并可以提供预定的压力;所述旋转机构用于为所述主轴提供预定转速,所述主轴的下方与所述下锥轴承的底面的基准面配合处为阶梯状;所述第一位移传感器用于测量所述上锥轴承的顶面的位移变动量。该种装置完全模拟工件的实际运行情况进行测量,测量精度高,可以测出实际所需垫片的厚度的真实值,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 轴承 垫片 装置
【主权项】:
一种锥轴承垫片测选装置,其特征在于,所述装置包括:粗定位工装(21)、上压头(23)、第一位移传感器(22)及旋转机构(24);所述粗定位工装(21)与所述壳体(10)的底部结构相配合,用于对壳体(10)整体的粗定位;所述上压头(23)可以竖直方向移动并可以提供预定的压力;所述旋转机构(24)用于为所述主轴(9)提供预定转速,所述主轴(9)的下方与所述下锥轴承(5)的底面的基准面(7)配合处为阶梯状;所述第一位移传感器(22)用于测量所述上锥轴承(4)的顶面的位移变动量。
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