[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201120569790.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202817011U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹先雄;孙春娟 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括：正极支架、负极引线、芯片、正极焊线、负极焊线、定位胶和荧光胶层；正极支架包括支撑台和正极引线，芯片固定于支撑台上，正极焊线的两端各分别与芯片的正极和正极引线的一端相连，负极焊线的两端分别与芯片的负极和负极引线的一端相连，定位胶填充于芯片四周，芯片的上表面设置荧光胶层。本实用新型提供的封装结构中荧光粉胶涂抹在芯片表面，使荧光粉与芯片发出的光有效结合，有效降低了荧光粉材料工作时的温度，提高了荧光粉转换效率和利于散热，降低了光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：正极支架(11)、负极引线(121)、芯片(4)、正极焊线(51)、负极焊线(52)、定位胶(62)和荧光胶层(3)；所述正极支架(11)包括支撑台(111)和正极引线(112)，所述芯片(4)固定于所述支撑台(111)上，所述正极焊线(51)的两端各分别与所述芯片(4)的正极和所述正极引线(112)的一端相连，所述负极焊线(52)的两端分别与所述芯片(4)的负极和所述负极引线(121)的一端相连，其特征在于，所述定位胶(62)填充于所述芯片(4)四周，所述芯片(4)的上表面设置所述荧光胶层(3)。
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