[实用新型]带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具

摘要

一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具，夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准标记。在硅圆片的通孔进行局部电镀封孔后进行正面填孔电镀并在硅圆片的正面形成铜凸点。根据硅片上铜凸点的分布，采用刻蚀、腐蚀、或者机械加工在夹具圆片上刻蚀出沟槽，利用对准标记将带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准固定，对硅圆片正反面采用机械磨削及化学机械抛光工艺对硅圆片进行减薄。本实用新型的优点是避免了硅圆片上铜凸点在减薄时受到直接的挤压而产生的应力集中，可有效避免带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄时的易发生的圆片破裂的问题，提高硅圆片减薄的成品率。

主权项

一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具,包括夹具圆片,其特征在于夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准用的标记，经电镀在硅圆片的正面设有铜凸点，带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准用的标记对准并固定。