[实用新型]一种点胶治具有效
申请号: | 201120571223.5 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202387645U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 禹胜林;吴晓东 | 申请(专利权)人: | 无锡信大气象传感网科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种点胶治具,其包括下模块、上模块及滑块,所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽,所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低,所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道,所述滑块轨道内设置有滑块。本装置结构简单,易于操作,能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 点胶治具 | ||
【主权项】:
一种点胶治具,其特征在于,其包括下模块、上模块及滑块,所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽,所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低,所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道,所述滑块轨道内设置有滑块。
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