[实用新型]静电吸附盘安装工具有效
| 申请号： | 201120571423.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202373568U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 辛笛;李文;张绪彪;袁成宝 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种静电吸附盘安装工具，所述静电吸附盘通过若干螺钉安装于底座上，所述静电吸附盘上设有若干与所述螺钉相匹配的螺钉孔，所述静电吸附盘安装工具包括一圆盘状本体，所述圆盘状本体的直径大于或者等于所述静电吸附盘的直径，所述圆盘状本体对应所述静电吸附盘上的螺钉孔设有相应的通孔，所述通孔的直径大于相应螺钉的螺帽的外径。在拆装静电吸附盘时，可以先将该圆盘状本体盖在所述静电吸附盘上，因此，在用螺丝刀松开或者拧紧静电吸附盘上的螺钉的过程中，圆盘状本体盖始终阻隔螺丝刀碰触静电吸附盘，从而在静电吸附盘的更换过程中起到保护静电吸附盘的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸附 安装 工具 | ||
【主权项】：
一种静电吸附盘安装工具，所述静电吸附盘通过若干螺钉安装于底座上，所述静电吸附盘上设有若干与所述螺钉相匹配的螺钉孔，其特征在于，所述静电吸附盘安装工具包括一圆盘状本体，所述圆盘状本体的直径大于或者等于所述静电吸附盘的直径，所述圆盘状本体对应所述静电吸附盘上的螺钉孔设有相应的通孔，所述通孔的直径大于相应螺钉的螺帽的外径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
