[实用新型]挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201120572099.4 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202388857U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 茹敬宏;梁立 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种挠性覆铜板，所述挠性覆铜板为多层复合结构，包括铜箔层、热固性聚酰亚胺层、胶粘剂层及绝缘基膜层，所述胶粘剂层粘接在所述绝缘基膜层与热固性聚酰亚胺层之间，所述铜箔层位于所述热固性聚酰亚胺层上。本实用新型的挠性覆铜板，通过在铜箔层与胶粘剂层之间加入一层热固性聚酰亚胺层，使板材的绝缘基膜层与铜箔层直接接触的是热固性聚酰亚胺而不是胶粘剂，从而具有优异的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性，而且易于制作，材料成本适中，非常适合用于制作对耐热性、耐热老化性要求高的挠性印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种挠性覆铜板，其特征在于，所述挠性覆铜板为多层复合结构，包括铜箔层、热固性聚酰亚胺层、胶粘剂层及绝缘基膜层，所述胶粘剂层粘接在所述绝缘基膜层与热固性聚酰亚胺层之间，所述铜箔层位于所述热固性聚酰亚胺层上。
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