[实用新型]塑料包装容器有效
| 申请号： | 201120573960.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202481427U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈寿;成若飞;林茂青;王腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市通产丽星股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D1/40 | 分类号： | B65D1/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了塑料包装容器，一种塑料包装容器包括：容器体和射频识别芯片；其中，射频识别芯片依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在该薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片；容器体和射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；射频识别芯片被包覆于所述容器体的壁部之内。本实用新型实施例提供的技术方案有利于改善塑料塑料包装容器的防伪防损能力，简化工艺并降低成本，进而提升产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料包装 容器 | ||
【主权项】：
一种塑料包装容器，其特征在于，包括：容器体和射频识别芯片；其中，所述射频识别芯片依次包含：薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片；其中，所述容器体和所述射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的壁部之内。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D1-00 具有用一块板构成主体的刚性或半刚性容器，如用铸造金属材料、用模制塑料、用吹制玻璃材料、用拉坯陶瓷材料、用模制浆状纤维材料、用在薄板材料上作出深拉延操作
B65D1-02 . 带有为倾注装入物设计的颈部或类似的限制孔口的瓶或类似容器
B65D1-09 . 安瓿
B65D1-10 . 罐，如用于保存食品的
B65D1-12 . 铁盒、木桶、圆桶或大桶
B65D1-22 . 具有相当大深度侧壁以封闭装入物的箱盒或类似容器
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D1-00 具有用一块板构成主体的刚性或半刚性容器，如用铸造金属材料、用模制塑料、用吹制玻璃材料、用拉坯陶瓷材料、用模制浆状纤维材料、用在薄板材料上作出深拉延操作
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