[实用新型]一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装

摘要

本实用新型公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装。本封装包括引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；还包括第一、二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料和塑封材料。本实用新型提供了一种高可靠性、低成本、高I/O密度的QFN封装。

主权项

一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于包括：引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；第一金属材料层，配置于引线框架的上表面位置；第二金属材料层，配置于引线框架的下表面位置；具有凸点的IC芯片，通过倒装焊接配置于引线框架上表面位置的第一金属材料层上；绝缘填充材料，配置于引线框架的台阶式结构下；塑封材料，包覆具有凸点的IC芯片、引线框架和第一金属材料层，形成封装件。