[实用新型]一种印刷电路板压合衬垫有效
| 申请号： | 201120575578.1 | 申请日： | 2011-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN202551502U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 刘智强 | 申请（专利权）人： | 浙江师范大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B17/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/12;B32B9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321004 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板压合衬垫，一中央层的两面分别依次粘合无纺布中间层和外层，所述的中央层为矽胶层，所述的外层为铝片。采用玻璃纤维含浸树脂为接着层将所述的中间层和所述的铝片粘合。该印刷电路板压合衬垫耐高温、贴合牢固、不破裂、成本低。用作压合多层电路板时所使用的衬垫物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 衬垫 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板压合衬垫，一中央层的两面分别依次粘合无纺布中间层和外层，其特征在于：所述的中央层为矽胶层，所述的外层为铝片。
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