[实用新型]热电偶式温度传感器衬套与管嘴对接结构有效

专利信息
申请号: 201120576719.1 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202511885U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 叶素芬;王尊敬 申请(专利权)人: 中航(苏州)雷达与电子技术有限公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;G01K7/02
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 李建英
地址: 215151 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于结构设计领域,涉及一种热电偶式温度传感器衬套与管嘴对接结构。衬套前端的外缘与管嘴的对接处设置一个台阶,台阶的端面与管嘴的端面相接触,管嘴的进气孔与衬套末端的端面相切。本实用新型在衬套上增加一台阶,衬套和管嘴氩弧焊接头由搭接改变为对接,一方面避免了衬套焊穿,提高了产品合格率;另一方面省去了定位工装,降低了成本,简化了操作工艺,提高了生产效率。
搜索关键词: 热电偶 温度传感器 衬套 对接 结构
【主权项】:
一种热电偶式温度传感器衬套与管嘴对接结构,其特征是,衬套前端的外缘与管嘴的对接处设置一个台阶,台阶的端面与管嘴的端面相接触,管嘴的进气孔与衬套末端的端面相切。
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