[实用新型]一种可控硅模块保护装置有效

专利信息
申请号: 201120576778.9 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202616761U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 葛政行 申请(专利权)人: 宁波海顺电力电子有限公司
主分类号: H02H9/00 分类号: H02H9/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315031 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种可控硅模块保护装置,上端铜排(30)设置第一引脚(31)、第二引脚(32)和第三引脚(33),所述第一引脚(31)与电感器(1)连接;所述第二引脚(32)连接第一均流电感(41)的一端,所述第一均流电感(41)的另一端通过下端铜排(50)连接可控硅模块(2);第三引脚(33)连接第二均流电感(42)的一端,所述第二均流电感(42)的另一端通过下端铜排(50)连接可控硅模块(2)。将可控硅模块的每个接线端子均使用单独的均流电感保护,可以完全避免均流电感中间发热的问题,有效提高均流效果,保证可控硅模块安全运行。
搜索关键词: 一种 可控硅 模块 保护装置
【主权项】:
一种可控硅模块保护装置,其特征在于,上端铜排(30)设置第一引脚(31)、第二引脚(32)和第三引脚(33),所述第一引脚(31)与电感器(1)连接;所述第二引脚(32)连接第一均流电感(41)的一端,所述第一均流电感(41)的另一端通过下端铜排(50)连接可控硅模块(2);第三引脚(33)连接第二均流电感(42)的一端,所述第二均流电感(42)的另一端通过下端铜排(50)连接可控硅模块(2)。
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