[实用新型]电路基板结构有效
申请号: | 201120576806.7 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202385388U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 陈映妤;龚晏畇 | 申请(专利权)人: | 东元电机股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R12/55 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;尚群 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路基板结构,其包含一基板以及一电路层。基板包含一基板本体以及一延伸端,延伸端自基板本体延伸出,且延伸端具有一传输部,而传输部具有一固定孔。电路层设置于基板本体,且电路层电性连结于延伸端的传输部。其中,使用者以一固定件将固定孔固定于一端子台上,以使端子台电性连结于电路层。 | ||
搜索关键词: | 路基 板结 | ||
【主权项】:
一种电路基板结构,用于连结一端子台,其特征在于,该电路基板结构包含:一基板,包含:一基板本体;以及一延伸端,自该基板本体延伸出,该延伸端具有一传输部,且该传输部具有至少一固定孔;以及一电路层,设置于该基板本体,且该电路层电性连结于该延伸端的该传输部;其中,该固定孔以一固定件固定于该端子台上,以使该端子台电性连结于该电路层。
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