[发明专利]电源模块及其封装集成方法无效
| 申请号： | 201180000413.4 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102171825A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 毛恒春;陈锴;段志华;周涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线框架上。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 及其 封装 集成 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块，包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，其特征在于：所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线框架上。
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