[发明专利]多层布线基板、及多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。

主权项

一种多层布线基板，其特征在于，具有：至少1个绝缘树脂层、配设在所述绝缘树脂层的第一面上的第一布线和配设在所述绝缘树脂层的第二面上的第二布线、以贯通所述绝缘树脂层的方式设置的用于对所述第一布线和所述第二布线进行电连接的通路孔导体，所述通路孔导体包含金属部分和树脂部分；所述金属部分具有：第一金属区域，其含有形成将所述第一布线与所述第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体，第二金属区域，其以选自锡、锡‑铜合金、及锡‑铜金属间化合物之中的至少1种金属为主成分、第三金属区域，其与所述第二金属区域接触，以铋为主成分；形成所述结合体的所述铜粒子彼此间通过相互面接触而形成面接触部，所述第二金属区域的至少一部分与所述第一金属区域接触。