[发明专利]一种封装用绝缘环、绝缘环组合件和封装体无效
| 申请号： | 201180000809.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102217059A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蔚翔;谢伦琛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/051 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装用绝缘环、绝缘环组合件和封装体，所述绝缘环的通孔贯穿所述绝缘环的顶面和底面，用于容纳芯片；所述绝缘环的外侧壁在连接引脚的位置具有向外侧延伸的凸起，朝向所述顶面的所述凸起的侧面低于顶面，所述引脚设置在所述侧面上，且引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面。由于绝缘环设置引脚的侧面低于顶面，引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面，粘结材料中的银离子无法绕过侧面上方的外侧壁和顶面进入封装体内部，保证了PA器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 绝缘 组合 | ||
【主权项】：
一种封装用绝缘环，其特征在于，所述绝缘环的通孔贯穿所述绝缘环的顶面和底面，用于容纳芯片；所述绝缘环的外侧壁在连接引脚的位置具有向外侧延伸的凸起，朝向所述顶面的所述凸起的侧面低于顶面，所述引脚设置在所述侧面上，且引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面。
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