[发明专利]灯以及照明装置无效
申请号: | 201180000958.5 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102308143A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 甲斐诚;真锅由雄;高桥健治;富吉泰成 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。该灯包括:作为光源的LED模块(11)、为了针对光源进行热传导而被接合的散热体(14)、被收容在散热体(14)且用于使光源点亮的点亮电路(13)、以及用于向点亮电路(13)提供电力的灯头(12),散热体(14)包括覆盖点亮电路(13)的散热器(15)、以及被配置有光源的光源安装部件(16)。而且,光源安装部件(16)的端缘的凸部(16b)被嵌合于散热器(15)的凹部(15c)。 | ||
搜索关键词: | 以及 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种灯,包括:具有半导体发光元件的光源;为了针对所述光源进行热传导而被接合的散热体;被收容在所述散热体内并用于使所述光源点亮的点亮电路;以及用于向所述点亮电路提供电力的灯头,所述散热体,至少由覆盖所述点亮电路的第一散热部件和被配置有所述光源的第二散热部件构成;所述第二散热部件的端缘被嵌合于所述第一散热部件的凹部或者凸部。
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