[发明专利]用于板式封装的自适性图案化有效
| 申请号： | 201180001658.9 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102549732A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 克里斯多夫·司堪蓝;堤姆·欧尔森 | 申请（专利权）人： | 迪卡科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 英属开曼*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于制造基于面板的封装结构的自适性图案化方法和系统。可通过测量每一个别装置单元的位置且在相应装置单元中的每一者之上形成单元特定图案来调整面板或网状晶片中的个别装置单元的未对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 板式 封装 图案 | ||
【主权项】：
一种自适性图案化方法，其包括：测量面板的多个装置单元中的每一者的位置；基于相应装置单元中的每一者的所测量位置，创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案；以及在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案，其中每一单元特定图案与所述相应装置单元对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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