[发明专利]增层型多层印刷布线板及其制造方法

摘要

本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。

主权项

一种增层型多层印刷布线板，其特征在于，具有：两面电路基材，具有：可挠性的绝缘基体材料；设置在所述绝缘基体材料的两面并且具有承受连接盘部的内层电路图形；在厚度方向上贯通所述绝缘基体材料并将所述绝缘基体材料的表面以及背面的所述内层电路图形电连接的埋入通路；以及增层层，隔着绝缘层层叠在所述两面电路基材上并且在表面具有外层电路图形，并且，该增层型多层印刷布线板具有：盖电镀层，表层由对构成所述内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成，覆盖所述承受连接盘部；以及盲孔，由在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔的内壁所形成的电镀皮膜构成，将所述内层电路图形和所述外层电路图形电连接。