[发明专利]用于多个基材处理的分段基材负载有效
申请号: | 201180001951.5 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN102439710B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | D·欧盖杜 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陆勍,刘佳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例提供了用于逐段加载及卸载多基材处理室的设备及方法。本发明的一个实施例提供了用于处理多个基材的一设备。此设备包括一基材支撑盘,此基材支撑盘具有形成多个分段的多个基材腔袋;及一基材处置组件,此基材处置组件经设置以自基材支撑盘的基材腔袋的一分段拾取基材且使那些基材下降至基材支撑盘的那些基材腔袋的分段。 | ||
搜索关键词: | 用于 基材 处理 分段 负载 | ||
【主权项】:
一种用于处理多个基材的设备,该设备包含:腔室主体,该腔室主体界定处理体积,其中该腔室主体具有允许基材穿过该腔室主体的第一开孔;基材支撑盘,该基材支撑盘安置于该处理体积中,其中该基材支撑盘具有形成于上表面上的多个基材腔袋,各基材腔袋中容纳一基材,且该多个基材腔袋形成多个分段;基材处置组件,该基材处置组件安置于该处理体积中,其中该基材处置组件相对于该基材支撑盘移动,以在与该基材处置组件对准的加载位置,自该些基材腔袋的每一分段拾取该些基材且使该些基材下降至该些基材腔袋的每一分段,且该多个分段中的每一个可对准于该基材处置组件;以及感测器组件,其中该感测器组件被设置成侦测该基材支撑盘的定向且旋转该基材支撑盘以使该基材腔袋中的每一个与加载位置对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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