[发明专利]MEMS元件以及MEMS元件的制造方法有效
| 申请号： | 201180002256.0 | 申请日： | 2011-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102449906A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 岩崎智弘;大西庆治;中村邦彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/24 | 分类号： | H03H9/24;B81B3/00;B81C1/00;H01L29/84;H03H3/007;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的MEMS元件具有：在包括基板(1)、封装薄膜(7)、在垂直于基板(1)的表面的方向上隔着间隙而具有相互重叠的区域的、梁状结构体的可动部(3)和电极(5)；以及在基板1和封装薄膜(7)之间具有隔着电极(5)而形成的第一和第二空腔，其中，在垂直于基板表面的方向上，在可动部3侧中将空腔设为第一空腔(9)，将另一个空腔设为第二空腔时，在平行于基板表面的方向上，将第一空腔(9)与电极(5)接触的侧壁(A)的内侧表面(a)配置成比第二空腔(10)与侧壁(B)的电极(5)接触的内侧表面(b)更靠内侧，从而即使从封装薄膜(7)的外侧施加了机械应力，可动部(3)和电极(5)也不会碰撞。 | ||
| 搜索关键词： | mems 元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微型机电系统元件，其中，具有基板和封装薄膜，将进行机械振动的梁结构体的可动部和邻近所述可动部的电极设置在所述基板和所述封装薄膜之间，所述可动部和所述电极在垂直于所述基板表面的方向上隔着间隙而具有相互重叠的区域，在所述基板和所述封装薄膜之间，形成由所述电极隔开的第一空腔和第二空腔，从位于所述可动部和所述电极重叠的区域的所述电极看时，所述第一空腔在垂直于所述基板表面的方向上位于所述可动部侧，从位于所述可动部和所述电极重叠的区域的所述电极看时，所述第二空腔在垂直于所述基板表面的方向上位于所述可动部的相反侧，在平行于所述基板表面的方向上，所述第一空腔与所述电极接触的侧壁(A)的内侧表面比所述第二空腔与所述电极接触的侧壁(B)的内侧表面更靠内侧。
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