[发明专利]树脂封装型半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201180002487.1 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102473700A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;井岛新一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂封装型半导体装置。该树脂封装型半导体装置具有：功率元件(1)和控制元件(4)、包括支持功率元件(1)的第一芯片垫部(3A)的第一引线架(3)、包括支持控制元件(4)的第二芯片垫部(5A)的第二引线架(5)以及对功率元件、第一芯片垫部(3A)、控制元件和第二芯片垫部进行封装且由树脂材制成的外装体(6)。第二芯片垫部的下表面被设置成比功率元件的上表面高，第一芯片垫部的至少一部分和第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。多条第一引线中的一条引线和多条第二引线中的一条引线利用在外装体的内部直接接合接合部(23)相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂封装型半导体装置，其特征在于：包括：第一元件和第二元件，第一引线架，其具有第一芯片垫部和多条第一引线，在该第一芯片垫的上表面上保持有所述第一元件，第二引线架，其具有第二芯片垫部和多条第二引线，在该第二芯片垫部的上表面上保持有所述第二元件，以及由树脂材制成的外装体，该外装体对所述第一元件、第一芯片垫部和所述第一引线的至少一部分、所述第二元件、第二芯片垫部和所述第二引线的至少一部分进行封装；所述第一引线和所述第二引线，在所述外装体的内部在第一接合部直接接合而电连接。
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