[发明专利]具有用于形成密闭空间的混合接合结构的铜部件及其接合方法有效
| 申请号： | 201180002707.0 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102939466A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 金準基;金锺勋;金祯汉;李昌祐;俞世勋;金哲熙;方政丸;高溶浩 | 申请（专利权）人： | 韩国生产技术研究院 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B23K31/02;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了具有密闭空间的铜部件。该铜部件包括主体部和紧固装置。主体部包括由铜制造的上联接板，以及与上联接板联接的下联接板，下联接板由铜制造。在上联接板和下联接板之间形成有密闭空间，密闭空间填充有功能材料。在上联接板和下联接板上围绕密闭空间分别形成第一粘合面和第二粘合面。粘合剂涂布至第一粘合面和第二粘合面。紧固装置设置在上联接板的第一粘合面和下联接板的第二粘合面之间，从而将上联接板与下联接板紧固。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 形成 密闭 空间 混合 接合 结构 部件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铜部件，包括：主体部，包括由铜制造的上联接板，以及与所述上联接板联接的下联接板，所述下联接板由铜制造，在所述上联接板和所述下联接板之间形成有密闭空间，所述密闭空间填充有功能材料，其中，在所述上联接板和所述下联接板上围绕所述密闭空间分别形成第一粘合面和第二粘合面，所述第一粘合面和所述第二粘合面涂有粘合剂；以及紧固装置，设置在所述上联接板的所述第一粘合面和所述下联接板的所述第二粘合面之间，从而将所述上联接板与所述下联接板紧固。
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