[发明专利]固态成像装置有效
申请号: | 201180003391.7 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN102714211A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 菅原健;高桥觉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G03B17/02;H01L23/02;H04N5/369 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了能够在不引起透光性构件倾斜的条件下放置透光性构件的固态成像装置。该固态成像装置包括:绝缘的结构体(2),具有贯通开口(1);布线部(10),形成在结构体(2)的前表面上;固态成像元件(3),连接到布线部(10),并附接到结构体(2)以闭合贯通开口(1);透光性构件(5),与固态成像元件(3)相对,并在粘合区域(R)内通过粘合剂(6)附接到结构体(2);和阻焊膜(9),结构体(2)的前表面的至少一部分覆盖有阻焊膜;并且其特征在于,在粘合区域(R)中有阻焊膜(9)被选择性地去除的区域(R0),并且,该去除区域(R0)填充有粘合剂(6)。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 | ||
【主权项】:
一种固态成像装置,包括:绝缘的结构体,形成有贯通开口;布线部,形成在结构体的表面上;固态成像元件,连接到布线部,并附接到结构体以闭合贯通开口;透光性构件,与固态成像元件相对以闭合贯通开口,并在粘合区域内通过粘合剂附接到结构体;和阻焊膜,覆盖结构体的表面的至少一部分;其中,粘合区域包括阻焊膜被选择性地去除的区域,并且该去除区域填充有粘合剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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