[发明专利]支承装置以及曝光装置有效
| 申请号： | 201180003623.9 | 申请日： | 2011-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102484046A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 池渊宏;桐生恭孝;户川悟 | 申请（专利权）人： | 恩斯克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够高再现性地进行工作台的角度调整的支承装置和曝光装置。弹簧构件(450)安装在移动部件(439)的臂部(439c)的上表面和基板支承部(442)的下表面而可一体地沿Z轴方向移动，因此与和壳体(431)连结的情况相比可抑制弹簧构件(450)的形状变化，因此无论与移动部件(439)如何移动，都能够获得到稳定的基板台(20)的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 以及 曝光 | ||
【主权项】：
一种支承装置，其支承着工作台，使工作台能够移动，其特征在于，具有：基台；移动部件，其能够沿上下方向移动地安装在所述基台上；驱动机构，其将所述移动部件沿上下方向驱动；关节机构，其允许所述工作台与所述移动部件彼此相对翘动，并将两者连结起来；以及弹簧构件，其将所述工作台与所述移动部件连结起来，所述弹簧构件的所述上下方向的弹簧刚性比其与所述上下方向正交的方向上的弹簧刚性低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
