[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法无效
申请号: | 201180003898.2 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102511086A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 横川俊哉;大屋满明;山田笃志;矶崎瑛宏 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种氮化物系半导体元件及其制造方法。本发明的氮化物系半导体元件具备:半导体叠层构造(20),其具有表面(12)相对于m面倾斜了1°以上5°以下角度的p型半导体区域;和电极(30),其设置在p型半导体区域上。p型半导体区域由AlxInyGazN(x+y+z=1,x≥0,y≥0,z≥0)层(26)形成。电极(30)包含Zn层(32)和形成在Zn层(32)上的Ag层(34),Zn层(32)与半导体叠层构造(20)中的p型半导体区域的表面(12)接触。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物系半导体元件,其具备:氮化物系半导体叠层构造,其具有p型GaN系半导体区域;和电极,其形成在所述p型GaN系半导体区域的主面上,所述p型GaN系半导体区域中的所述主面的法线与m面的法线所形成的角度为1°以上5°以下,所述电极包括与所述p型GaN系半导体区域的所述主面接触的Zn层、和形成在所述Zn层上的Ag层。
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