[发明专利]高频层叠元器件及层叠型高频滤波器有效

专利信息
申请号: 201180004106.3 申请日: 2011-02-24
公开(公告)号: CN102549690A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 谷口哲夫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/40 分类号: H01G4/40;H03H7/01;H03H7/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 构成高频层叠元器件的层叠体(10A)在最下层(第1层)绝缘体层(901)的底面具备接地电极(110)。在第2层绝缘体层(902)中,在大致整个面上配置有内层接地电极(120)。在第3层绝缘体层(903)至第5层绝缘体层(905)中,形成有构成接地阻抗调整电路的串联电容器(C12)的电容器用电极(140)与构成第1并联电容器及第2并联电容器的电容器用电极。在第6层绝缘体层(906)中,在大致整个面上配置有内层接地电极(160)。内层接地电极(120、160)利用通孔(800)与接地电极(110)导通。
搜索关键词: 高频 层叠 元器件 滤波器
【主权项】:
一种高频层叠元器件,具有:一对输入输出端子;连接于该一对输入输出端子间的实现规定功能的电路功能部;以及接地阻抗调整电路,该接地阻抗调整电路由连接于所述一对输入输出端子间的串联电容器、及分别连接于该串联电容器的两端与地之间的第1并联电容器及第2并联电容器构成;利用层叠了形成有规定电极图案的多个绝缘体层的层叠体,形成所述接地阻抗调整电路,该高频层叠元器件的特征在于:至少具备分别形成在所述层叠体的不同绝缘体层的内层接地电极;形成所述并联电容器的电极配置在所述内层接地电极之间。
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