[发明专利]非易失性存储装置有效
申请号: | 201180004276.1 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN102656692A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 藤井觉;空田晴之;三河巧 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍;高迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明包括:第一电极布线(151),被形成为带状;第三层间绝缘层(16);电阻变化层,被形成在覆盖存储单元孔(29)的底部及侧面的区域,且是由缺氧型过渡金属氧化物构成的第一电阻变化层(18a)、和由含氧率与所述第一电阻变化层(18a)不同的缺氧氮型过渡金属氧氮化物构成的第二电阻变化层(18b)的层叠构造体;第一电极(19),被形成在存储单元孔(29)的内部;以及第一布线(22),在至少覆盖存储单元孔(29)的开口的区域,在与第一电极布线(151)交叉的方向上被形成为带状,在将所述过渡金属表示为M、将第一电阻变化层(18a)的组成表示为MOz、将第二电阻变化层(18b)的组成表示为MOxNy的情况下,满足z>x+y的关系。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储装置,包括:第一电极布线,在衬底上被形成为带状;层间绝缘层,被形成在所述第一电极布线以及所述衬底上;存储单元孔,贯通所述层间绝缘层而到达所述第一电极布线;电阻变化层,在所述存储单元孔中,被形成在覆盖所述存储单元孔的底部以及侧面的区域;第一电极,在所述电阻变化层上,被形成在所述存储单元孔的内部;以及第一布线,在所述第一电极以及所述层间绝缘层上,在至少覆盖所述存储单元孔的开口的区域,在与所述第一电极布线交叉的方向上被形成为带状,所述电阻变化层为第一电阻变化层与第二电阻变化层的层叠构造体,所述第一电阻变化层由缺氧型过渡金属氧化物构成,所述第二电阻变化层由缺氧氮型过渡金属氧氮化物构成,所述缺氧氮型过渡金属氧氮化物的含氧率与所述第一电阻变化层不同,在将所述过渡金属表示为M、将所述第一电阻变化层的组成表示为MOz、将所述第二电阻变化层的组成表示为MOxNy的情况下,满足z>x+y的关系。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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