[发明专利]含有包有热塑性树脂层的碳纳米管微胶囊的导电高分子填充剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201180004715.9 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103038280A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 金秀琓;金相弼;李昌源 | 申请（专利权）人： | 韩纳米技术株式会社 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K3/04;C08K3/08;C08L101/12 |
| 代理公司： | 延边科友专利商标代理有限公司 22104 | 代理人： | 崔在吉 |
| 地址： | 韩国大田广域市儒城区官*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造导电塑料的导电高分子填充剂及其制造方法，特别是涉及一种含有外层包有热塑性树脂层的微胶囊状碳纳米管（CNT：carbonnanotube）的导电高分子填充剂及其制造方法，含有所述导电高分子填充剂的导电热塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 包有热 塑性 树脂 纳米 微胶囊 导电 高分子 填充 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电高分子填充剂，其特征在于：所述导电高分子填充剂含有碳纳米管及碳纳米管微胶囊，所述碳纳米管微胶囊包括包住所述碳纳米管的热塑性树脂层，所述微胶囊由絮凝的絮状物形成。
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