[发明专利]半导体元件的安装方法

摘要

在作为至少包含铜在内的金属间的超声波接合来进行第一电极和第二电极之间的金属接合时，在由接合辅助剂覆盖第一电极和第二电极之间的接触界面的状态下，进行超声波接合，由此，能够抑制伴随超声波接合的实施而在第一电极和第二电极的接合界面形成氧化膜，所以能够在确保所要求的接合强度的同时，实现对第一电极或第二电极使用了铜的超声波接合，能够实现半导体元件的安装中的成本削减。

主权项

一种半导体元件的安装方法，是将半导体元件的第二电极超声波接合于载置在基板台上的基板的第一电极的半导体元件的安装方法，包括：接合辅助剂供给工序，向至少任意一方由铜形成的第一电极或第二电极上供给接合辅助剂；以及超声波接合工序，通过在将第二电极按压于第一电极的状态下给予超声波振动，来对第一电极和第二电极进行金属接合，在超声波接合工序中，至少在第一电极和第二电极进行金属接合为止的期间，至少在第一电极和第二电极之间的接合界面的周围存在接合辅助剂。