[发明专利]半导体装置与包含半导体装置的电子装置有效
| 申请号： | 201180005414.8 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102714001A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;小山润 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1368;G06K17/00;G06K19/07;G09F9/00;G09G3/20;G09G3/36;H01L29/786;H01Q1/24;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够在不使用FPC的情况下输入信号和功率的半导体装置。该半导体装置包括第一基板和第二基板。接收天线被设置于第一基板的表面侧上。第二基板设置有发送天线和集成电路。第二基板贴附于第一基板的背侧上。接收天线和发送天线彼此重叠，在它们之间设置有第一基板。因而，能够使天线间的距离保持不变，从而能够高效率地接收信号和功率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 包含 电子 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：第一基板；第二基板；设置于所述第一基板的表面侧上的第一信号天线；以及设置于所述第二基板上的第二信号天线和集成电路，其中所述第二基板贴附于所述第一基板的背侧，并且其中所述第一信号天线与所述第二信号天线彼此重叠，在它们之间设置有所述第一基板。
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