[发明专利]电子器件有效
| 申请号： | 201180005515.5 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102726129A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 岛田修 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。该电子器件具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；以及无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。
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