[发明专利]树脂组合物、预浸料、以及覆金属箔层压板有效
| 申请号： | 201180005576.1 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102762663A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 柳沼道雄;土田隆树;深泽绘美 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;B32B15/08;B32B15/092;C08K5/03;C08K7/18;C08L63/02;C08L69/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 以及 金属 层压板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)；分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)；分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)；溴化聚碳酸酯低聚物(d)；苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)；平均粒径为3μm以下的球状二氧化硅(f)；和润湿分散剂(g)。
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