[发明专利]用于半导体基板的剥落有效
| 申请号： | 201180005693.8 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102834901A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | S·W·比戴尔;K·E·弗盖尔;P·A·劳洛;D·萨达纳;D·沙杰地 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种自半导体基板的锭剥落层的方法，其包含在该半导体基板的锭上形成金属层，其中在该金属层中的拉伸应力被配置为造成该锭内的开裂；并且在该开裂处自该锭移除该层。一种自半导体基板的锭剥落层的系统，其包含在该半导体基板的锭上形成金属层，其中在该金属层中的拉伸应力被配置为造成该锭内的开裂，且其中该层被配置为在该开裂处自该锭移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 剥落 | ||
【主权项】：
一种从半导体基板的锭（201）剥落层（601）的方法，所述方法包括：在所述半导体基板的锭（201）上形成金属层（501），其中所述金属层中的拉伸应力被配置为造成在所述锭内的开裂（603）；以及在所述开裂处自所述锭（201）移除所述层（601）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
