[发明专利]液冷一体型基板及液冷一体型基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180005829.5 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102714930A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 堀久司;小久保贵训;小山内英世;高桥贵幸;智原邦彦 | 申请（专利权）人： | 日本轻金属株式会社;同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H01L23/427;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供翘曲（形状变形）得以减少且具有优异的强度及散热性的液冷一体型基板，该液冷一体型基板（1）在陶瓷基板（10）的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板（15），并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板（20）的一个面，在金属底板（20）的另一个面上接合有由挤压件构成的液冷式的散热器（30），金属电路板（15）的厚度（t1）与金属底板（20）的厚度（t2）之间的关系满足t2/t1≥2，金属电路板（15）的厚度（t1）为0.4～3mm，金属底板（20）的厚度（t2）为0.8～6mm。 | ||
| 搜索关键词： | 液冷一 体型 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液冷一体型基板，在陶瓷基板的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板，并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板的一个面，在所述金属底板的另一个面上接合有由挤压件构成的液冷式的散热器，其特征在于，所述金属电路板的厚度t1与所述金属底板的厚度t2之间的关系满足下式（1），t2/t1≥2……（1）所述金属电路板的厚度t1为0.4～3mm，所述金属底板的厚度t2为0.8～6mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本轻金属株式会社;同和金属技术有限公司，未经日本轻金属株式会社;同和金属技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180005829.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：污水搅拌器
- 下一篇：用于制备中空微球体的方法
