[发明专利]探针装置有效

专利信息
申请号: 201180006188.5 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102713650A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 河野功;田冈健;筱原荣一;小笠原郁男 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/073;H01L21/66
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够以晶片级可靠地测定功率器件的静态特性和动态特性(开关特性)的探针装置。本发明的探针装置(10),包括:载置形成有多个包括二极管的功率器件的半导体晶片(W)且能够移动的载置台(12);配置于载置台(12)的上方的探针卡(13);和检测器(15),在至少在载置台(12)的上表面形成的导体膜与在半导体晶片(W)的背面形成的导体层导通的状态下,使探针(13A)与半导体晶片(W)电接触从而以晶片级测定功率器件的电特性,在探针卡(13)的外周缘部设置有导通引脚(14),在以晶片级测定功率器件的电特性时,通过导通引脚(14)将载置台(12)的导体膜电极(集电电极)与检测器(15)电连接。
搜索关键词: 探针 装置
【主权项】:
一种探针装置,其特征在于,包括:载置形成有多个包括二极管的功率器件的被检查体且能够移动的载置台;配置于所述载置台的上方的具有多个探针的探针卡;和测定部,在至少在所述载置台的载置面形成的导体膜电极与在载置于该导体膜电极的所述被检查体的背面形成的导体层导通的状态下,使所述探针与所述被检查体电接触来测定所述功率器件的电特性,在测定所述功率器件的电特性时,将所述载置台的所述导体膜电极与所述测定部电连接的导通部件介于所述探针卡的外周缘部与所述载置台的外周缘部之间。
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